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Wärmeleitmaterialien

HITHERMTM

Graphit Interface-Material. Wärmeleitwert  bis 16 W/mK. Einsetzbar bis 400 °C.

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Gap Filler

Materialstärke bis 10.00 mm. Elektrisch isolierend in verschiedenen Härten.

Gap Pad

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Thermal Tapes

Beidseitig klebend für die einfache Montage ohne Schrauben bzw. Klammern.

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Phase Change Material

Für Anwendungen mit geringen Anpressdruck.

Sehr geringer Rth

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HITHERM

Die Auswahl eines geeigneten Wärmeleitmaterials bei der Konzeption moderner Geräte und Baugruppen stellt viele Entwickler vor große Herausforderungen. Zum einen ist die Angebotsvielfalt der verfügbaren Materialien enorm, zum anderen müssen Aspekte wie Verarbeitbarkeit in der Produktion (Prozess-Sicherheit), Langzeitverhalten und Kosten ebenfalls berücksichtigt werden. Mit mehr als 10 Jahren Erfahrung im Bereich Thermomanagement, stetiger Erweiterung  unseres Produkt-Portfolios betreuen wir unsere Kunden vom Design-In bis zur Serienfertigung.  Wir fertigen und liefern kundenspezifische Stanzteile als Rollenware oder als Einzelpads für eine Vielzahl von Applikationen in den unterschiedlichsten Industriezweigen.

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